專利名稱：一種含氟硅環(huán)氧基聚合物改性脂環(huán)族環(huán)氧LED復(fù)合封裝材料及其制備方法
專利號＼申請?zhí)枺?/strong>CN201610898526.5
注 冊 地：中國
專利類型：發(fā)明
專利領(lǐng)域：化學(xué)
聯(lián) 系 人：裘暉
聯(lián)系方式：020-22237111
簡介說明：本發(fā)明公開一種含氟硅環(huán)氧基聚合物改性脂環(huán)族環(huán)氧LED復(fù)合封裝材料及其制備方法，屬于發(fā)光半導(dǎo)體密封材料制備技術(shù)領(lǐng)域。該復(fù)合封裝材料，包括以下按質(zhì)量份數(shù)計(jì)的組分：含氟硅環(huán)氧基聚合物0.01～80質(zhì)量份；環(huán)氧樹脂0～100質(zhì)量份；固化劑10～150質(zhì)量份；促進(jìn)劑0.1～3質(zhì)量份。本發(fā)明通過自由基及水解縮合的過程制備的含氟硅環(huán)氧基聚合物，同時具備了有機(jī)硅、有機(jī)氟的性質(zhì)，并用其對脂環(huán)族環(huán)氧樹脂改性，賦予了封裝材料優(yōu)異的耐候性及表面性能，同時，提高了力學(xué)性能。所制備的含氟硅環(huán)氧基聚合物中含有脂環(huán)族環(huán)氧基，可有效解決有機(jī)硅氟聚合物與環(huán)氧樹脂相容性低的問題，通過化學(xué)鍵的交聯(lián)，降低了分相對復(fù)合材料性能的影響。