專利名稱：一種量子點(diǎn)LED封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法
專利號(hào)＼申請(qǐng)?zhí)枺?/strong>2018115789193
注 冊(cè) 地：中國(guó)
專利類型：發(fā)明
專利領(lǐng)域：電學(xué)
聯(lián) 系 人：溫建梅
聯(lián)系方式：020-38743199
簡(jiǎn)介說明：
當(dāng)前權(quán)利人：華南師范大學(xué)
本發(fā)明公開了一種量子點(diǎn)LED封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法，所述封裝結(jié)構(gòu)包括：藍(lán)光LED芯片；用于固定所述藍(lán)光LED芯片的條形基板；連接所述藍(lán)光LED芯片和條形基板的電極；固化在所述藍(lán)光LED芯片上表面的AB膠隔熱層；固化在所述AB膠隔熱層上表面的量子點(diǎn)層；固化在所述量子點(diǎn)層上表面的AB膠保護(hù)層；包覆所述藍(lán)光LED芯片、電極、AB膠隔熱層、量子點(diǎn)層和AB膠保護(hù)層并與條形基板對(duì)上述部件進(jìn)行密封的PMMA透鏡封裝層；設(shè)置在所述條形基板上并將每個(gè)藍(lán)光LED芯片串聯(lián)的共用電極。本發(fā)明通過設(shè)置透鏡封裝層以及雙層保護(hù)膠層，能夠阻擋外界水氧對(duì)量子點(diǎn)層與LED芯片的侵襲，為量子點(diǎn)提供了一個(gè)隔絕水氧的環(huán)境，有利于提高量子點(diǎn)的發(fā)光效率與使用壽命。